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    利用光掩模，光刻机可以在硅晶圆上刻画出极其细小的符文纹路，从而在一片硅晶圆上，尽可能地集成最多的转换符阵。

    其实这些符阵做起来真的和制造芯片相差无几，不过不用改变基材的材质，不用通过离子注入的方式，在基材上形成各种pn结，而且光刻后，线槽的宽度也要增加，不然通过溅射还有抛镀等方式得到的铜线路就很细，不能通过大电流，也就使得它产生灵气的效率会低很多。

    这样一来，在一片硅晶圆上，就能刻出许多个转换符阵，把这多个转换符阵组合起来，就又变成了一个大型的组合式转换符阵，让电流转换成为灵气的过程更加的快捷，能量转换率进一步增加。

    不过这样一来带来的缺点就是，整个转换符阵的发热量会急剧增加，到时候整片硅晶圆就需要进行散热了。

    并且因为硅晶圆脆弱的本质，为了便于移动也好，为了散热也好，就得跟封装芯片一样，为它加上一个金属的外壳，还要引出针脚，给里面的符文通电，这样看来，还真的跟芯片啊一模一样了，大概最大的区别就是，这世界上还没有把整个硅晶圆封装在一起的芯片，太大了。

    杨青想到这里，不由得怀念起洪荒来，那时候使用这种基础材料，根本不需要这么节俭，买起来都是一大块一大块的，只要稍微注意一下，就完全没有破碎的危险。

    让小嫒在网上继续下订单，把包括电流表，空气开关，还有几种漆包线和焊枪焊锡在内，统统都订一份，让她送到公司里来，这样，等到明天中午，所有的材料，包括硅晶圆在内就都到了，他也可以正式开启自己的试验了。

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